Bare Si Wafer ベアウェハ
| 対応サイズ | 直径50 ~ 450 mm |
|---|---|
| 対応グレード | プライム（高平坦度、抵抗値指定、エッジ形状指定、厚み指定等）ウェハ Lowパーティクルウェハ 再生ウェハ コインロールウェハ |
| 取扱メーカー | SEH、SUMCO、Global wafers、Siltronic、SK Siltron、他 |
| 特殊ウェハ | SOI、エピ、ガラス、石英、化合物ウェハ等 |
| その他 | Lowヘイズ、レーザーマーク有無（コード指定可）、ドーパント、結晶方位、ノッチ（オリフラ）、面状態、金属汚染等、ご要望に応じた仕様で対応致します。 |
Back Grinding Tape バックグラインドテープ
| 主な特徴 |
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| ・浸水を防ぐ高い密着性 ・糊残りがなく、被着体の汚染を防ぐ ・研削加工に対する高平坦度性 ・凹凸に追従 |
| その他対応要素 |
| ・極薄研削時の反りの低減 ・研削/研磨時の耐熱性 ・膜付けによる長時間・高耐熱性 ・剥離時の帯電防止性 ・耐酸/塩基性、耐薬品性 ・ハイバンプ用の保護テープ |
紫外線照射により粘着力が低下することで、ウェハにストレスを与えずにテープ剥離が行えるUV型、および微粘着剥離のNon-UV型の２種類のバックグラインド工程用保護テープをご用意しております。
ご要望に応じた仕様変更、新タイプの開発も致しております。
少量からの試作にも対応しており、お問い合わせにてお引き合いください。
Dicing Tape ダイシングテープ
| 主な特徴 |
|---|
| ・伸びが均一で、高エキスパンド性 ・チッピングの低減 ・保持力の強い粘着力 ・ヒゲ発生の抑制 ・高耐熱性 |
| その他対応要素 |
| ・帯電防止性 ・高い透明性 ・高い延伸性 |
紫外線照射により粘着力が低下することで、ダイボンディング時のピックアップ性を高めるテープ剥離が行えるUV型、および微粘着剥離のNon-UV型の２種類のダイシング工程用テープをご用意しております。
ご要望に応じた仕様変更、新タイプの開発も致しております。
少量からの試作にも対応しており、お問い合わせにてお引き合いください。