商品・サービス

Bare Si Wafer ベアウェハ

対応サイズ 直径50 ~ 450 mm
対応グレード プライム(高平坦度、抵抗値指定、エッジ形状指定、厚み指定等)ウェハ
Lowパーティクルウェハ
再生ウェハ
コインロールウェハ
取扱メーカー SEH、SUMCO、Global wafers、Siltronic、SK Siltron、他
特殊ウェハ SOI、エピ、ガラス、石英、化合物ウェハ等
その他 Lowヘイズ、レーザーマーク有無(コード指定可)、ドーパント、結晶方位、ノッチ(オリフラ)、面状態、金属汚染等、ご要望に応じた仕様で対応致します。

Back Grinding Tape バックグラインドテープ

主な特徴
・浸水を防ぐ高い密着性
・糊残りがなく、被着体の汚染を防ぐ
・研削加工に対する高平坦度性
・凹凸に追従
その他対応要素
・極薄研削時の反りの低減
・研削/研磨時の耐熱性
・膜付けによる長時間・高耐熱性
・剥離時の帯電防止性
・耐酸/塩基性、耐薬品性
・ハイバンプ用の保護テープ

紫外線照射により粘着力が低下することで、ウェハにストレスを与えずにテープ剥離が行えるUV型、および微粘着剥離のNon-UV型の2種類のバックグラインド工程用保護テープをご用意しております。
ご要望に応じた仕様変更、新タイプの開発も致しております。
少量からの試作にも対応しており、お問い合わせにてお引き合いください。

Dicing Tape ダイシングテープ

主な特徴
・伸びが均一で、高エキスパンド性
・チッピングの低減
・保持力の強い粘着力
・ヒゲ発生の抑制
・高耐熱性
その他対応要素
・帯電防止性
・高い透明性
・高い延伸性

紫外線照射により粘着力が低下することで、ダイボンディング時のピックアップ性を高めるテープ剥離が行えるUV型、および微粘着剥離のNon-UV型の2種類のダイシング工程用テープをご用意しております。
ご要望に応じた仕様変更、新タイプの開発も致しております。
少量からの試作にも対応しており、お問い合わせにてお引き合いください。