關於我們

半導体消耗品は D&Xにお任せください
  • D&X是值得您信任的半導體材料供應商
  • D&X竭誠為我們的客戶提供最合適的產品及完善的服務
  • 随着企业規模不断擴大,我們誠邀優秀人才加盟,和我們一起成長< 銷售 > < 內務> <產品管理 >

感謝您瀏覽D&X的網頁。自2008年(平成20年)創立以來, D&X作為一家半導體材料的專門商社, 以「感謝、成長」為本, 得到各位業界人士的大力支持與信任。無論是順境或是逆境, D&X一眾同仁均以真誠待客, 用心聆聽客戶的聲音, 務求為客戶帶來最貼心滿意的服務。在技術日新月異的半導體業界中, D&X會繼續努力, 不忘初心, 一如既往地以「高品質」及「短交期」為本, 滿足我們客戶多樣化的需求。今後亦請多多關照D&X。

公司概況

公司名稱 D&X 股份(有限)
成立時間 2008年4月8日
總裁 董事長 董 国斌
資本金 1000万日元
總部 〒190-1232 東京都西多摩郡瑞穂町長岡1-1-4
Tel 042-557-2227
Fax 042-557-2228
業務範圍 半導體材料的銷售

地图

交通方式

(新宿站) - [中央線] - (立川站) - [青梅線] - (拜島站)
- [八高線] - (箱根崎站) - 步行20分鐘
- [青梅線] - (羽村站) - 步行40分鐘 / 駕車10分鐘
- [圈央道] - (青梅高速公路出口) - 駕車20分鐘

矽晶圓

尺寸 直徑50 ~ 450 mm
等級 產品級拋光硅片(Prime Wafer)
(可指定TTV, 顆粒度, 電阻值及厚度等)
超潔淨晶圓(Low Particle Wafers)
再生晶圓 (Reclaim Wafer)
裸片(Coinroll wafer )
SEH, SUMCO, Global Wafers, Siltronic, SK Siltron 等
生產廠商 SEH, SUMCO, Global Wafers, Siltronic, SK Siltron 等
特殊晶圓 SOI Wafers, 外延片(Epi Wafers), 玻璃晶圓(Glass Wafers), 石英晶圓(Quartz Wafers), 化合物晶圓(Compound Wafers) 等
其他 根據客戶需求可訂製Haze度, 鐳射刻碼, 晶向, Notch方位, 面狀態, 金屬污染等級等規格

研磨膠帶 (Back-Grinding Tape、BG Tape)

主要特性
·高貼合性以防浸水
·無殘膠以防產品受污染
·高平坦度以用於研磨工藝
· 緊密貼合凹凸部分
其它特性
·降低研削至薄片時發生的翹曲
·對於研磨/拋光時產生溫度具有耐熱性
·對於成膜時產生溫度具有耐熱性
·剥离时具有抗静电性
·耐酸鹼性, 耐藥性
·用以保護有凸塊的晶圓

※我們提供以紫外線(UV)解膠以便剝離的UV型; 及黏度較低並可以物理手法安全剝離的Non-UV型。
※跟據客戶的需求, 我們可以對膠帶的規格作出調整, 同時亦能夠就客戶要求開發完全客製化的新型號。
※亦接受少量試製的委託, 詳情請聯絡我們。

切割用膠帶 (Dicing Tape、DC Tape)

主要特性
·均勻的可延展能力
·減低崩邊機率
·高黏性以防飛片
·抑制毛邊出現的機率
·高耐热性
其它特性
·抗靜電能力
·高透明度
·優秀的延展性

※我們提供以紫外線(UV)解膠以便剝離的UV型; 及黏度較低並可以物理手法安全剝離的Non-UV型。
※跟據客戶的需求, 我們可以對膠帶的規格作出調整, 同時亦能夠就客戶要求開發完全客製化的新型號。
※亦接受少量試製的委託, 詳情請聯絡我們。

招聘信息

招聘職位 銷售、內務、商品管理
應聘條件 2021年的全日制本科或以上學位之應屆畢業生 (不限學科)
※亦歡迎三年內畢業的全日制本科或以上學位之往屆畢業生應騁。
工作地点 日本·東京
(因應業務需求, 日後有可能會被派遣到海外分公司)
工作時間 9時~18時 (包括1小時休息時間)
節假日 週末雙休、法定节假日、夏季休假、冬季休假、業績休假、
年度假期:149日/年
待遇 社会保险・雇佣保险・年金等完备
薪資 基本工資:19萬日元
※另有各項津貼
薪金及進昇體制 薪金漲調:每年1次
※根據個人業績及表現, 有機會出現1次或以上的漲調。
獎金 每年2-3次
(2017年: 3次, 2018年: 3次, 2019年: 3次)